WCU30钨铜合金特性
钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10%～50%。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。
钨铜合金有较广泛的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。
钨铜选用精细钨、铜粉末，经一流浸透烧结工艺精制而成，可承受近2000度高温和高应力，具有高熔点、高硬度、抗烧损和良好抗粘附性，电蚀产品表面光洁度高，精度极高，损耗低。
钨铜广泛用作高压，超液压开关和断路器的触头，保护环，用于电热墩粗砧块材料，自动埋弧焊导电咀，等离子切割机喷嘴，电焊机，对焊机的焊头，滚焊轮，封气卯电极和点火花电极,点焊，碰焊材料等。
|
|
|
|
|
牌号
|
Cu%（WT）
|
W%（WT）
|
RWMA
Class
|
密度
(Min)
|
导电率
(Min)
|
硬度
(Min)
|
导热系数
|
热膨胀系数
|
|
CuW55
|
45±2
|
Balance
|
10
|
12.30g/cm3
|
49%IACS
|
125HB
|
~260(W/mK)
|
~11.7(10-6/K)
|
|
CuW60
|
40±2
|
Balance
|
|
12.75g/cm3
|
47%IACS
|
140HB
|
|
|
|
CuW65
|
35±2
|
Balance
|
|
3.30g/cm3
|
44%IACS
|
155HB
|
|
|
|
CuW70
|
30±2
|
Balance
|
|
13.80g/cm3
|
42%IACS
|
175HB
|
~240(W/mK)
|
~9.7(10-6/K)
|
|
CuW75
|
25±2
|
Balance
|
11
|
14.50g/cm3
|
38%IACS
|
195HB
|
200~230 (W/mK)
|
9.0~9.5 (10-6/K)
|
|
CuW80
|
20±2
|
Balance
|
12
|
15.15g/cm3
|
34%IACS
|
220HB
|
190~210(W/mK)
|
8.0~8.5 (10-6/K)
|
|
CuW85
|
15±2
|
Balance
|
|
15.90g/cm3
|
30%IACS
|
240HB
|
180~200(W/mK)
|
7.0~7.5(10-6/K)
|
|
|
碳化钨铜（含碳化钨30%-80%）：
|
牌号
|
Cu%（WT）
|
WC%（WT）
|
密度(Min)
|
导电率(Min)
|
硬度(Min)
|
|
CuWC50
|
50±2
|
Balance
|
11.04g/cm3
|
45%IACS
|
80HRB
|
|
CuWC55
|
45±2
|
Balance
|
11.35g/cm3
|
42%IACS
|
85HRB
|
|
CuWC60
|
40±2
|
Balance
|
11.80g/cm3
|
35%IACS
|
90HRB
|
|
CuWC70
|
30±2
|
Balance
|
12.56g/cm3
|
30%IACS
|
98HRB
|
|
CuWC75
|
25±2
|
Balance
|
12.80g/cm3
|
28%IACS
|
28HRC
|
|
CuWC80
|
20±2
|
Balance
|
13.40g/cm3
|
26%IACS
|
34HRC
|
|
|
钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.25g/cm，铜的密度为8.92/cm3) ；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等
特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
2.电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，
精确的电极形状，优良的加工性能，能保证被加工件的精确度大大提高。
3.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高 韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
4.电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变。
铜钨合金综合铜和钨的优点，高强度/ 高比重 /耐高温/ 耐电弧烧蚀 / 导电导热性能好 / 加工性能好，ANK 钨铜合金采用高品质钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型 - （高温烧结） - 渗铜，保证产品纯度及准确配比，组织细密，性能优异。本司铜钨系国内优质钨铜合金材料，极适合应用于高硬度材料及薄片电极放电加工，电加工产品表面光洁度高，精度高，损耗低，有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度。另可用作点焊 /碰焊电极。钨铜与模具钢焊接成一体，在电极的使用上非常方便。
