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85WCu钨铜热沉钨铜合金激光放大器光通讯钨铜散热片
一、 产品介绍：
钨铜合金是一种钨和铜的复合材料，设计这种材料的主要目的是即利用钨的低膨胀特性，又利用铜的高导热特性，通过调整钨、铜元素的不同配比，来达到钨铜合金具有适合的热膨胀系数和高导热系数的目的。
正是因为钨铜合金具有可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配的特性，同时又具有相对很高的导热性能，因此钨铜材料在机械、电力、电子、冶金、航空领域得到了广泛的应用。比如真空触头材料，电极材料，大功率器件封装的材料（基片、下电极等）；高性能的引线框架；民用的热控装置的热控板和散热器等。
二、 物理化学性能
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牌号 |
钨含量 Wt% |
密度 g/cm3 |
热膨胀系数×10-6 CTE（20℃） |
导热系数 W/（M·K） |
导电率 μΩm |
硬度 HV |
|
90WCu |
90±2% |
17.0 |
6.5 |
190~200 |
0.053 |
300 |
|
85WCu |
85±2% |
16.4 |
7.2 |
200~210 |
0.046 |
280 |
|
80WCu |
80±2% |
15.6 |
8.3 |
220~230 |
0.040 |
260 |
|
75WCu |
75±2% |
14.9 |
9.0 |
230~240 |
0.034 |
230 |
|
50WCu |
50±2% |
12.2 |
12.5 |
250~270 |
0.027 |
200 |
三、 钨铜合金的生产工艺
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工序 |
生产设备 |
质量控制点 |
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配粉 |
V型混合器 |
1.原料粉末物理化学性能； 2.混合后粉末的物理化学性能； 3.混合后粉末的偏析和形貌； |
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压制 |
四柱压力机、等静压机 |
1.成分含量； 2.物理力学性能； 3.几何尺寸； 4.表面质量； |
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低温烧结 |
烧结炉 |
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渗铜烧结 |
马弗炉 |
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机加工 |
数控铣，数控车 |
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后处理 |
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1.气密性； 2.铜含量控制； 3.加工性能； |
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机加工 |
数控铣，数控车、线切割、双端面磨、冲床等 |
1.表面几何尺寸； 2.电镀厚度，表面质量； 3.出示质量证明书。 |
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电镀 |
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退火 |
真空退火炉 |
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检验包装 |
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四、我公司钨铜优势
1. 未添加烧结活化元素，保持着良好的导热性能；
2. 产品的金相显示，没有铜池现象；
3. 相对密度≥99%，孔隙率低，产品气密性好，氦质谱仪检漏测验≤5×10-9Pa·m3/S可完全通过；
4. 良好的尺寸控制，表面光洁度和平整度；
5. 电镀质量好，耐热冲击。
应用
适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；民用的热控装置的热控板和散热器等。
